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“MT6797 MSM8940 芯片植球返修 测试座 测试治具 BGA芯片植球返修 BGA POP双层芯片带凹槽芯片植球返修 测试座 测试夹具”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 1 |
| 日加工能力： | 10000 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | MSM8940 |
| 规格： | BGA727 | 商标： | sireda |
| 包装： | 防静电防潮包装 | 产量： | 100000000 |
“MT6797 MSM8940 芯片植球返修 测试座 测试治具 BGA芯片植球返修 BGA POP双层芯片带凹槽芯片植球返修 测试座 测试夹具”详细介绍
POP Reball服务 POP双层带凹槽芯片难度大，技术含量高，国内屈指可数能做的一家专业植锡植球返修服务厂家 符合Rohs要求 合理温度曲线确保植球质量 防静电保护 凹槽锡渣能完全清理干净 熟练的技术人员和成熟的植球工艺 自主设计制作的植球工装 1、技术团队有十年以上BGA测试治具和BGA植球经验； 2、拥有BGA返修完整的技术工艺； 3、植球良率98%以上； 4、可长期提供BGA返修的技术支持； 5、提供BGA拆板、BGA植球、BGA贴装、BGA芯片测试等一站式服务； 6、返修工艺：锡膏+锡球 7、BGA所有型号植球返修,难度高的POP芯片带凹槽同样可处理。 8、提供植球治具，工装