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“MT6797 POP双层带凹槽芯片植球 MT2601 芯片返修服务BGA950带凹槽POP芯片植球返修 POP下层芯片植球测试验证”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 2 |
| 日加工能力： | 2000 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | MT6797 |
| 规格： | POP | 包装： | 防静电防潮 |
| 产量： | 190000 |
“MT6797 POP双层带凹槽芯片植球 MT2601 芯片返修服务BGA950带凹槽POP芯片植球返修 POP下层芯片植球测试验证”详细介绍
提供所有型号BGA,及POP带凹槽带电容BGA芯片的植球返修服务，LGA芯片植球返修服务，其他需植球芯片，及FA服务。
1、技术团队有十年以上BGA测试治具和BGA植球经验；2、拥有BGA返修完整的技术工艺；3、植球良率98%以上；4、可长期提供BGA返修的技术支持；5、提供BGA拆板、BGA植球、BGA贴装、BGA芯片测试等一站式服务；
6、返修工艺：锡膏+锡球
7、BGA所有型号植球返修
植球工序
一. 来料检验1.外观检验二. 烘烤1.芯片均匀平铺在烤箱内，根据客户要求设置温度和时间（如：塑封芯片一般是120度，八小时）2.对于烘烤后24小时内部植球的芯片，放置与真空袋或者烤箱内保存3.整个操作过程，作业人员必须带防静电手套，不能裸手取芯片三. 植球前准备
四. 去锡膏
五. 清洗
六. 刮锡膏
七. 植球
八. 清洗
九. 过回流焊
十. 烘烤
十一. 检验
十二. 包装1. 不同的芯片做好标示，并分类装好，防止混料2. 抽真空防静电包装，并在包装有物料卡
